倒闭厂设备收购问题就半导体工业现状进行市场分析

硅片和硅基资料是集成电路晶圆制作中占比***大的根底资料，回收倒闭厂设备 占半导体制作资料比重约为 36%。

依据我国半导体职业协会分会的预测数据， 2016 年我国半导体资料商场规划为 647 亿元，比 2015 年的 591亿增加 9.5%。

自 2011 年以来，我国半导体商场规划增速步入平稳开展期。在 2015 年我国半导体资料商场中，集成电路晶圆制作资料的商场规划为 317.02 亿元，占当年半导体资料全体商场比例约 54%。

其间从集成电路晶圆制作资料细分的产品结构中看，硅片和硅基资料占有集成电路晶圆制作资料整体的比重***大，约为 36%。

　　其他还有抛光资料、光刻胶等范畴，国内也和国际上的巨子距离巨大。乘着我国半导体的开展机会，期望国产的资料商能够与晶圆代工、设计和封测一起，并驾齐飞，建立起我国能够满意根本自主可控的集成电路供给链。

2016 年***集成电路用电子特种气体的商场规划 36.8 亿美元。依据 SEMI 计算数据显现，近几年***集成电路用电子特种气体的商场规划相对安稳，增加缓慢。

 2016 年***集成电路用电子气体商场规划约为 36.8 亿美元。我国集成电路用电子特气的商场规划约 46 亿元。 依据 IC Mtia 计算数据， 2016 年我国电子特气商场规划到达 46 亿元。

尽管我国电子气体现已脱节彻底依赖进口的状况，但面对国外化工巨子现已完成的商场垄断，国内企业依然面对巨大的竞赛压力。

半导体资料工业现状：国外优势显着，国内正在细分范畴打破，依据 SEMI 陈述显现， 2016 年晶圆制作资料商场为 247 亿美元，封装资料商场为 196 亿美元，算计 443 亿美元。

相较于 2015 年晶圆制作资料商场的 240 亿美元及封装资料商场的 193 亿美元，别离增加3.1%及 1.4%(如图表)。在晶圆制作以及封装资料中，硅片和封装基板别离是规划占比***大的细分子职业，占比达 1/3 以上。

前国内高纯溅射靶材工业整体表现出数量偏少，企业规划偏小和技能水平偏低的特征。近年来***拟定了一系列工业方针包含 863 方案、02 专项等来加快溅射靶材供给的本乡化进程，推进国产靶材在多个运用范畴完成从0 到 1 的跨越。

以靶材举例：现在国内靶材厂商首要会集在低端产品范畴进行竞赛，在半导体、液晶显现器和太阳能电池等商场还无法与国际巨子***抗衡。

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